1.设计编写,适用于产品线的产品固件;
2.配合硬件,测试及销售团队的工作;
3.通过研发改进,使用工具,设计评审,测试模型,保证固件质量;
1. 电子、通信、自动化或计算机类相关专业本科及以上学历;
2. 3年以上单片机固体开发的经验。
3. 具有光模块firmware的软件设计及编程,具有上位机调测软件和自动测试系统软件的设计能力更佳;
4. 熟悉不同单片机硬件平台(Atmel. Arm. PIC. Cypress...)
5. 精通汇编、C等嵌入式开发语言, 具备3年以上Keil、ARM、IAR, C51、ARM、PIC等firmware、嵌入式软件的开发经验,良好的代码组织能力, 能独立处理和解决所负责的任务;
6. 丰富的嵌入式软件的设计开发、调试、测试经验;
7. 有相关硬件接口I2C、SPI、Uart、USB等协议开发经验;
8. 熟悉光通讯行业,有光模块固件设计/编写/验证/试验者佳。
9. 熟悉模拟电路和数字电路;
10. 熟练使用调试测试仪器仪表:示波器、万用表、逻辑分析仪等;
11. 具备良好的分析问题和解决问题的能力,能独立bringup硬件系统,学习能力强;
12. 有良好的团队合作精神和高度责任感。