1.设计和开发高速封装。
2.根据不同的方案,评估相关高速器件,并设计优化整个高速链路
3.与电子工程师和光学工程进行整个链路的设计开发
4.与测试工程师,光学工程师进行高频性能验证测试。
5.与layout工程师完成整个项目设计
1.本科以上学历,微波射频,光电子,电子通信相关专业。
2.3年以上相关经验;精通高速信号设计,精通高频仿真软件,如HFSS,ADS等信号完整性软件
3.熟悉高速光电器件的工作原理,设计优化整个高速链路,达到最佳高速性能。
4.熟悉矢量网络分析仪进行S参数测试,信号发生器和示波器测试眼图
5.熟悉高速光电器件以及高速芯片封装工艺,如HTCC,substrate,wirebond,倒装焊等工艺。
6.了解NRZ,PAM4等信号调制技术
7.熟练的英语阅读和沟通能力
8.很好的团队协作能力和自我学习能力
9.能够分析高速信号中的问题