1、主线相关设备及工程设置及工程Set Up,设备配套水、电、气设置,确认工程由于异常,管理设备及工程变更履历;
2、进行工艺设备的定期点检;稼动率及现场管理;工程设备的维持、保修;管理工程能力,确保设备稳定运行;
3、原材料使用及实际管理,工程生产成本的降低和运行费用的降低;
4、对设备工程数据进行分析整理,有关生产文件的编写及管理
5、相关工艺改善及良率提升
6、遵守公司、本部门、本岗位的设备安全守则和威刚安全守则,完成领导交办的其它任务。
1、教育背景:本科及以上学历,电子工学,材料学,化学工程,物理学,机械工程学等相关专业;
2、熟练使用英文进行技术交流,阅读和撰写英文文档
3、工作经验:3年以上光模块/半导体封装测试经验;
4、基本技能:掌握设备构造及其性能,对本岗位的工程技术不断努力学习、提高业务水平,对现场发生的情况要快速对应并对上级及时报告并;会使用AUTO CAD等软件,具有优秀的报告输出能力;具有善于团队协作能力;
5、了解ISO9001/QC080000/EHS/IATF16949/EICC的基础知识,能够认识到其对产品质量的影响,以及在质量改进中的重要性;
6、了解过程方法及顾客特定要求,并运用于实际工作中,了解不满足顾客要求和不合格品带给顾客的风险;
7、了解掌握8D、SPC、MSA、DOE品质工具的基础知识,并能熟练运用与工作;
8、工作积极主动,有一定抗压能力。