1.扎实的光学基础知识,熟悉常用光学元器件如透镜等的工作原理及性能,了解其加工工艺、检验方法;
2.至少熟练掌握一种光学设计软件,如ZEMAX、CodeV等;
3.具备光学测量、光学自动检测设备、原位监测设备、半导体制造设备开发经历。
1.负责显微成像系统,如干涉仪、3D全息成像,光学原位监测系统在芯片制造中的选型及应用;
2.负责测试系统改造的设计、选型、应用测试;
3.负责芯片产品检测效率和制造检测精度的提高;
4.跟踪行业前沿发展,评估新技术应用可行性;
5.相关技术文档的编写与管理;
6.完成上级安排的其它事项。