1.能充分理解光学电学设计及指标,转成对封装类型及材料光电参数要求;与芯片设计协作,根据产品需求进行封装设计;完成最终封装设计方案、封装方案选型评估;
2.负责新产品封装可制造性风险评估,寻求解决方案,为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案;
3.负责量产导入过程管控、封装失效分析与改善,封装良率管控与提升;
4.封装生产异常分析及处置、工程批管控、工程资料维护及工程报告撰写;
5.制定Qual/DOE Plan,安排封装工程验证。
1.微电子、材料、物理、计算机等相关专业,本科及以上学历;
2.熟悉OLGA、ODFN、WLCSP、WLP、TSV等先进的封装技术及芯片封装工艺或者封装设计相关技术;
3.熟悉光学封装材料的光学特性,了解其化学特性及对可靠性的影响等;
4.具备较强的组织协调能力、沟通能力,有一定的抗压能力,有项目管理经验者优先;
5.熟练掌握办公软件,具备良好的工程报告撰写能力和解决问题能力。