1、根据客户需求确定封装工艺,制定产品制作要求并下达至生产车间;对产品性能及品质进行监控;
2、进行新供应商开发及替代性物料验证,提供可靠降本方案;
3、配合销售与客户进行技术交流,明确客户需求,进行对应产品推荐;
4、对客户特殊芯片的需求及封装工艺进行可行性评估;
5、根据销售要求的进度制定流片计划,对流片产品性能及良率进行统计。为后续工艺提升提供依据;
6、结合现有实验条件,建立产品测试平台;
7、参与建立研发中心管理体系、制度和流程,配合完善公司产品出货体系;
8、负责部门交办的其他工作任务。
1、通信、电子、光学、物理等相关专业本科以上;有光电或者激光雷达芯片经验者优先。
2、有较强的学习能力和逻辑分析能力,熟练撰写文技术类文档。
3、有较强的商务洽谈能力,沟通和表达能力强,有较强的应变和处理问题能力。
4、能够适应一定的出差。
5、具较强的自驱力、抗压力和团队合作精神。