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1、coc类产品设计开发(100G/200G 光模块等); 2、核心物料选型; 3、器件封装工艺设计开发; 4、负责定位和解决器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题。
1、本科学历8年以上/硕士学历5年以上/博士学历3年以上相关电子或光器件封装经验; 2、主导过100G/400G 器件设计。