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1、coc类产品设计开发(100G/ 200G光模块等); 2、物料选型,认证; 3、封装工艺导入; 4、解决从开发到导入阶段的工艺问题。
1、本科学历3年以上/硕士学历1年以上相关电子或光器件封装经验; 2、有100G/400G 器件设计经验; 3、有box封装一项或者多项工艺的上手经验。