1、依据项目任务计划书,对EMC和SI设计任务进行分解。
2、根据研发项目的范围、时间和质量要求,沟通、识别自身研发工作的范围、时间和质量要求。
3、根据产品的总体硬体方案设计,完成EMC和SI方面的设计,并指导结构和PCB layout工程师进行更改;
4、对相关领域的技术难题进行攻关,评估技术难题的风险性,技术支援。
5、基于设计平台进行CBB设计开发工作,并形成正式的文档,存在设计平台制定位置;
6、针对组内新员工的入职培训,并制定试用期内的技术培训计划,及考核,汇总建立本组的培训资源库;
7. 完成直接上级交办的其他任务。
1、通信/电子/微电子光电信息等硕士及以上学历要求,两年以上工作经验
2、具有较好的硬件电路基本知识,能很好的理解电路原理图和PCB。
3、具备电路/SI建模,仿真能力,EMC建模仿真能力。
4、有单波100G SI仿真经验,有单波100G速率以上产品EMC产品整改经验优先