1、测试用硬件、夹具、自动化设备的软硬件开发;
2、负责贴片、键合、耦合、封焊等装备选型、工艺调试、设备改进等工作;
3、负责新产品开发过程中单点工艺开发和应用调试;
4、负责工艺平台的规划、工艺水平的提升
1、两年以上测试夹具开发等相关工作经验,具备嵌入式开发经验者优先。
2、熟悉贴片、耦合、键合、电阻封焊、激光焊接工艺应用;
3、了解相关设备功能原理、熟悉光通信产品工艺技术要求;
4、熟练掌握office、CAD、minitab的操作。
5、具备英语读写能力。