1、总体负责box器件工艺,产品包括100G, 200G , 400G 等;
2、新产品的工艺评审;
3、关键工艺设备的导入;
4、优化工艺,提升良率和UPH;
5、带领团队攻关导入阶段的工艺难题。
1、本科学历8年以上/硕士学历5年以上/博士学历3年以上相关电子或光器件封装经验;
2、有完整,成功的box封装器件导入的经验,并成功量产。深刻理解其中的关键工艺,如多通道插针焊接,平行封焊,透镜耦合,软板焊接,贴片键合,激光器共晶,Coc老化等;
3、了解业界常用的器件生产设备品牌、型号,了解其适合的产品,性能,特点,短板,产能等关键信息;
4、有丰富的处理工艺不良的经验,对各个工艺的关键把控点有深刻的认识。