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1、负责BOSA产品开发、验证和样品制作; 2、主导新产品导入; 3、负责现有产品的工艺优化; 4、产线异常分析的处理; 5、BOM和产线文件的制定。
1、光电、封装工程等相关专业本科及以上学历; 2、2年以上光通讯工作经验; 3、熟悉激光焊、储能焊、压接、耦合、点胶、测试等生产工艺管控要求; 4、有2.5G、10G BOSA及以上光通信器件封装经验优先