1、参与规划公司半导体光电子器件与相关产品路线,制定工艺开发目标与计划,推进工艺创新方案实施,负责产品导入方案规划与把控,保证方案产品转化能力;
2、负责新产品工艺开发制定及相关验证工作;
3、统筹工艺设计和工艺改进工作,能直接高效解决生产及研发过程中的技术瓶颈问题;
4、指导公司各类工装夹具设计及优化,高效匹配公司规模化生产需要;
5、研究产品新工艺技术发展趋势,根据客户需求,制定产品工艺实施方案,保障公司产品规划高效落地;
6、新材料及新技术的引入、开发和使用;
7、持续改善及优化制程工艺路线,提升良率及效率;
8、负责为销售部提供日常技术支持,与客户进行日常技术交流与沟通。
1、本科及以上,光电信息/电子工程/自动化/物理等相关专业,5年以上半导体光电器件或相关行业工作经验。
2、熟悉机械设计原理、机械制图、互换性与测量、公差与配合等,熟悉模具设计及成型原理;
3、熟悉封装工艺及相关设备的使用;
4、熟练掌握光通信用光器件的工艺流程和品质控制,熟悉光电性能参数的测试方法、老化试验和可靠性测试;
5、主导过蝶型或BOX型光电子器件的工艺方案开发,并对工艺过程中的贴片、打线、光路耦合等工艺有丰富的实际操作经验。