1、负责蝶型、BOX型半导体光电器件的整体封装设计(产品的光路、电路、热设计、机械结构等),结合产品工艺,设计出切实可行的产品方案;
2、负责新产品研发阶段中的关重件选型、设计仿真(光路仿真、热仿真、射频仿真、机械应力仿真等)、产品试制、调试及定型等工作;
3、根据客户需求,结合现有产品情况,指导已有产品的改进;
4、参与新产品开发可行性论证,提出新产品立项建议;
5、执行公司质量管理体系流程,并完成相关技术文件的编制;
6、负责解决公司项目中出现的重大技术问题,保证项目的正常进行,确保项目计划按时完成。
1、本科及以上学历,微电子或光学相关专业。
2、熟悉光纤通信系统,对芯片、器件、模块和系统设计都有深入理解;
3、有丰富的有源器件研发管理经验,熟悉有源产品封装研制流程管理。