1、负责光器件的整体封装方案设计,如box形式和flip-chip形式的封装;
2、负责搭建光器件封装工艺研发团队,如高速carrier设计、贴片、打线、耦合等工艺的开发;
3、与代工厂协作,完成光器件的加工制造中的封装工艺问题定位与解决;
4、负责部分与客户相关的技术支持工作;
5、负责调研和提前布局、研发先进封装工艺,并输出相关技术文档;
1、硕士及以上学位,具有5年及以上光器件的封装工艺开发和封装方案设计的经验;
2、有业内知名光器件厂商工作经验者优先考虑;
3、有成功的光器件量产经验者优先考虑;