Arista在ECOC有个报告，聊了800G、1.6T/3.2T光模块的路线图

数据中心交换芯片的演变趋势如下，基本上处于每两年翻一番的快速增长，25.6T交换芯片用7nm工艺，51.2T则需要选择5nm工艺节点，预计2025年3nm工艺节点可实现，并支持交换芯片能实现102.4T的容量。

对光口而言，25.6T光模块用64个400G光模块，这已经在2021年实现。预计明年用64个800G模块，8x100G方案，支持交换机升级到51.2T

对于102.T的交换容量，则需要1.6T光模块，光口每波长速率需要达到200G，预计2025年可进入产业化节点。

单通道100G，是个大节点，可支持400G和800G光模块的落地，有机会做16x100G的1.6T方案，但Arista认为8x200G的1.6T才具有产业价值。

当前来讲，就是800G即将产业化的临界点。

800G的光模块以2x400G方案为主

LC、2xLC、MPO和2xMPO的示意图在OSFP MSA中有给出。

OSFP-XD的MSA在2022年9月份有一个草案，回头我把pdf文档上传到咱们菲魅APP上。MSA第13页引用了Lightcounting的一个图，Top5的云厂商的以太网光模块市场趋势，800G光模块是下一个以太网光模块的主流产品。

针对1.6T的路线图，有几个表，咱们做个笔记

1.6T光模块，基于16x100G的OSFP-XD1600方案，目标是2024年推动产业链处于技术成熟的节点。基于8x200G的OSFP1600则在2026年成熟

800G、1.6T、3.2T，用热插拔模块外形，功耗是一个待解决的巨大难题，

下图蓝色是以太网模块，橙色是相干模块，模块功耗曲线如下

换算一下，基本具备单位bit转换功能降低的趋势。

按照功耗来划分，不同方案可选择的光模块外形如下

对于相干1.6T ZR，由于功耗太大，无法选择QDD这种小封装，对比一下这几个模块外形大小

Arista预测2025年会具备单波200G的产业部署能力，1.6T基于此可具备单位功耗与成本的优势。有可能热插拔与CPO的竞争中，1.6T依然可以选择热插拔，并支持交换机升级到102.T，避免采用产业链不熟悉的CPO封装。