下图是Acacia早期的结构，也写了Y9T1166 硅光集成芯片BGA封装的内应力, 

2021合集下，也写了相干光学器件IC-TROSA Type1和Type2的区别。今天画一下海信type1的封装结构示意。

光纤带上的金属盖用压铸件，结构和钣金上盖的结构适配，用于对准和固定，钣金上盖的光纤槽做倾斜处理，用于降低光纤和硅光（氮化硅SSC）耦合端面的反射。

由于尾纤的V型槽、硅光芯片以及电芯片，都处于高频基板的左上角，导致封装重点偏移中心点。

把上图翻面，硅光芯片与光纤的耦合结构如下，海信在上盖做了配重，用来平衡重心。

硅光芯片高度较大，上盖内侧深挖槽，DRV和TIA芯片高度略低于硅光芯片，上盖的对应位置做浅槽处理，在远离硅光和光纤耦合区域，上盖做配重区，用来平衡IC-TROSA的重心，提高可靠性。

最后看一下截面示意结构

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