激光雷达有很多种方式，

对于激光器而言，边发射激光器可以采用TO封装，

面发射的激光器，也可以采用TO封装

但是，用于雷达的TO和用于光纤通信的TO，二者的封装差异非常的大

首先，就是光斑尺寸的差异，激光雷达是在空气中传输的，光斑的尺寸是毫米或者几十毫米，而光纤通信的光纤则尺寸很小，光纤很大的多模光纤波导直径也就是50μm，光纤最常用的单模，直径＜10μm，这还不敢说硅光波导的光斑（或者叫光场）直径是＜0.5μm

毫米和微米之间的差距是1000倍

所以，对于雷达而言，很多材料是可以用的，而对于通信的封装，需要考虑材料的弹性形变，塑性形变，蠕变以及温度不同，热膨胀系数差异引起的相对位移。

这就是为什么雷达的光路，有很多树脂材料，而光纤通信则有很多的金属陶瓷和玻璃，这里边考虑的主要是热膨胀系数和刚性程度。

在多模光纤通信，也会用到一点树脂材料，但是单模通信则几乎不用，树脂的CTE热膨胀系数较大，有几十ppm/℃，且弹性形变也很大，在多模里光路的偏离有几个μm的变化，勉强还能接受，单模光纤则无法接受这个形变位移量的。

再一个，就是电信号的控制。

雷达的脉冲宽度，如果采用100ns的脉宽，和50Gbps NRZ的光纤通信的脉宽相比，通信的脉宽是雷达的五千分之一，而信号频率是脉冲宽度的倒数，这意味着用于通信的电信号的频率宽度，要比雷达的频率高3个数量级以上，几千倍的高频特性。

比如，雷达的P，N电极引出，就两根金属导线，导线会有一个寄生的电感，这个电感与激光二极管的PN电容，会有一个谐振频率，这个频率与LC乘积成反比，

由于雷达的频率很低，所以电感大一些，没关系，不在乎

但通信用的激光器封装，焊料、键合金丝、引脚的长度，直径，材料，距离回流路径的GND的经差，形状的突变....等等，都需要考虑，通信的电信号波长比雷达的电信号波长小几千倍，而电磁波和反射点的回波，引起自干涉，电磁波的寄生参数会因子自振荡，需要一点一点的控制，比如这个引脚的环状片是用来压玻璃液化的尖峰（挂壁程度），这个浸润引起的阻抗变化导致的高频的谐振频点、阻抗的失配程度以及信号的损耗，产生变化。

再一个就是光路的重叠，雷达发射和接收光路，有些设计是重叠的，难处在于雷达的收发是用一个波长，而通信的bidi光学，大多数选择的波长是有区别的。

因为雷达属于自发自收型，波长无法进行分离。光纤通信是“双工”，是你发我收，我发你收，所以收发波长可以设计成不同的波长

针对这种结构，光纤通信来分离同路径的发射接收光路，更渐变，可以利用TFF的介质膜或其他的MZ滤波、FP滤波、AWG滤波等特性，实现基于波长敏感的器件，做合波或分波处理。

雷达的同波长设计，难度较大，一般采用光路的入射反射角的差异，做分离，或者半透半反做分离，或者磁致旋光级联做环形器来区分光向