光模块是由光纤通信产业发展到一定阶段衍生出来的一个细分领域。

1960年，发明激光器

1962年，半导体采用用于激光器，虽然电光转换效率极低极低，工作寿命极短极短，但有了半导体激光器的理论基础。

1966年，是光纤可用于通信的理论奠定的节点

1970-1980，是光纤制造工艺发展时期，是半导体激光器的理论与工艺发展时期

~1985年，光纤通信启动产业化

~1995年，用于光纤通信的光电信号转换器，开始产业化

光信号转为电信号，电信号转为光信号，就是光模块的使命

1995年是个什么年代，互联网进入千家万户的时代，win95开始了，个人电脑开始了，网上发邮件，看图片，个人社交聊天，社区聊八卦，网络购物.....，通信流量开始暴增

光电信号的转换接口，从百兆向千兆（也就是1G）发展。这就是GBIC的名字的来源

Giga bit，1Gbps

Converter，转换器，光和电的转换

Interface，接口，行业标准化的接口，把光接口、电的接口、信号的接口、外型的接口....，形成一个行业标准，成为行业标准结构的螺丝钉。

随着产业发展，希望在同样的空间可支持更多的模块连接，2000年左右就有了SFP，小封装，比GBIC更小的封装。同样可以实现1Gbps的信号转换，可模块更小了。

自打SFP进入产业，这个结构呈现了巨大的生命力，最早是为了实现Gbps的转换，在那个年代是很大的速率了。

后来就在模块外型尺寸基本不变的前提上，开始提速到2.5G，10G，28G，SFP28在2019年开始部署的5G（第五代）移动基站前传光模块的主要外形结构。近两年开始向56Gbps，112Gbps发展。

SFP的特点，1x，1个通道的发射，1个通道的接收。

再回到二十年前，有了1G的以太网光模块，产业也在布局10G光模块的标准。

2000年的SFP标准是用于1Gbps

2001年的Xenpak，就是10G EN（以太网）模块封装，看一下对比，非常大。那是不得已的选择，需要很多很多的辅助设计，多个通道尤其是电学信号的设计，才能勉强把10G转换能力的元器件们装入这个大壳子。

X，是罗马字母数字10

之后就想把10G模块持续小型化，X2是Xenpak的小型化设计，XFP是比X2还要小的外型结构。

这三个的对比。

Xenpak，X2，XFP这条线在持续发展

原来的GBIC、SFP也在持续发展

到了2009年，SFP的升级版本，SFP+可以用于10Gbps的容量，而且比XFP更小一些，在产业里慢慢的取代一部分XFP的市场。

接着，100G时代的发展。

2009年，一个是10G从很大的Xenpak，到X2，XFP，SFP+，尺寸越来越小。

另一方面，基于10个通道的100G的光模块开始定义标准化，起了个名字叫做100G热插拔封装。C就是罗马字母100

对比一下当年的CFP硕大的体型

随着产业的发展，2013、2014分别定义第二代第三代小型化的CFP，也就是咱们常说的CFP2和CFP4,

2012-2014年，这个时代迸发了数据中心光模块的市场爆发期，在短暂的40G光模块之后，开始切换到100G的数据中心光模块。

当时，CFP4的外型尺寸略大，本身就是为了100G来做的标准，连接器的性能也好一些。可但是，QSFP+的4x SFP系列在发展过程中，QSFP28的100G模块以简单，低成本的外型占据了市场主位。

2014年后，QSFP系列一骑绝尘，在100G、200G、400G的数据中心光模块外型基本不变的前提下，优化带宽，提升比特转换容量。产业里后来的人们就很少听到CFP4这个模块类型了。

2017年后，产业开始考虑400G模块，当时产业有几个选择，一个是CFP系列的衍生CFP8，一个是新的定义OSFP，一个是QSFP系列的衍生QSFP-DD

CFP系列早期是为了100G做的定义，要实现400G的话，行业的传统，扩大尺寸，所以CFP8再次回到CFP2大小接近的外型

OSFP在当时是一个新结构，O就是8x的意思。还有另一个是在QSFP的系列里实现双倍密度DD

目前而言，400G选择OSFP和QSFP-DD的比较多，CFP8逐渐失去了产业份额。

在800G时代，QSFP-DD尺寸太小，热密度很大，用的也少了些。基于800G的OSFP或者OSFP-XD拓展尺寸系列是主要外形选择。

1.6T的热插拔系列，以OSFP-XD为主。

在2021、2022年，用于更大密度交换的3.2Tbps的CPO光模块，开始标准化工作。

CPO的尺寸小，一个是采用硅光技术，另一个是很多厂家选择集成激光器和探测器，或激光器外置（移到光模块外），整个CPO实现了更大的容量体积比

2011-2012年是相干模块的产业启动年份，早期的相干模块是板卡式的，300pin的5吋x7吋的超大体积才能勉强布局相干通信的调制器、光源、混频器、平衡探测器、DSP等等内容。100G的相干模块功率达到80W

之后就5吋x7吋降低为4"x5", 再之后随着半导体调制器和半导体ICR的小型化结构，DSP的制造工艺的小型化，逐步向热插拔的CFP、CFP2发展。

2022年，400GZR的相干模块，可采用QSFP-DD的超小型封装。

春节放假，闲聊几句行业的基础

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