明天有个光模块的外型结构基础解释，今天补一个CXP

英伟达用于人工智能AI场景的，有两个协议，一个是IB，就是InfiniBand，这个协议是类似于以太网协议，另一个是NVLink。

光模块是物理层的模块标准化的产业形态，本质上不关注是以太网或是IB，或其他，只要光模块能完美的做光信号和电信号的互相转换就好。

咱们常用的以太网模块，以1x、4x、8x、16x、32x...为主的系列演变过程。

对于4x InfiniBand的模块外型和4x的Ethernet模块外型，是可以共用的，如QSFP系列。

在InfiniBand有个12x通道的特殊定义，CXP就是用来做12通道模块外型的协议，也算是IB的私有协议吧。

对于模块外型主要定义的笼子和模块的适配结构，光口、电口的适配结构等等。

对于CXP而言，可以支持无源铜缆、有源铜缆也可以支持光模块的AOC方式或独立模块方式。

咱们常见的SFP系列、QSFP系列、CFP系列、OSFP系列，热插拔金手指是一层PCB，或支持单排或支持双排金手指。

比如OSFP-XD里的单排PCB支持的电信号多通道布局。

CXP和其他常见光模块差异比较大的地方，是有两层PCB，来支持12x电信号互联。

ok，今天补俩图，明天上午见