继续写LPO
在Y10T95 旭创：用于生成式AI的高速光模块，提到AI加速器使用PCIe 6.0，或者CXL over PCI，速率提高，采用铜缆无法传输较长距离。开始采用光纤通信。
另外一组常用的短距通信的NVlink，GPU或GPU-CPU之间的协议，英伟达在2024的版本里大量用了铜缆，来降低能耗和成本。
英伟达在2024 OFC给出的光缆模块，电缆模块的预期成本和能耗。以及之前给过的更为激进的成本和能耗期待值。Y10T82 NVIDA：AI场景对硅光模块的要求
采用铜缆而言，低成本、低能耗是优点，难的是传输距离有限。
MACOM因为没有DSP，在无DSP的LPO标准化过程中，很有积极性，今年阐述的观点是，PCI/CXL，NVLink等传输距离增大，速率提高，且大多数是16、18端口的并行通道时，采用光学连接可支持10米以上距离。那么在这个距离里，LPO相比较铜缆而言具有长距大容量的优势，相比传统的热插拔DSP(或CDR）非线性光模块而言，具有低延时优势。
在PCIe 6.0，ASIC和ASIC之间的延时不能超过64ns，
如果用DPO，就是传统有再定时CDR或DSP的光模块，则延时很大。目前的CDR在100G/lane的应用时，延时约40ns，MACOM说有些厂家承诺可以做到10ns，但他们不咋相信。即使是将CDR的延时降到10ns，那么留给光纤通道的就只有35ns了。光在玻璃中的传输速度20万公里/秒，换算一下就是一米光纤延时5纳秒。
即使是DPO的眼图灵敏度的型号质量还依然很好，支持传输更长的距离，但没有时间了，只能传7米，目的是控制在35ns的延时范围内。
但，如果采用LPO，光模块本身没什么延时，那么留给线路就有55ns，可以传输11米，（MACOM写的数字是10.5）
基于16x的光模块外型结构，主要是CDFP和OSFP-XD
Y2T2 400G光模块MSA多源协议提到CDFP外型，Y10T98 华为对于LPO光模块的观点提到过OSFP-XD模块外型。
CDFP模块稍微小一些，OSFP-XD略大一点，都是有可能用在PCI/CXL/NVlink十来米短距传输领域的。
MACOM的观点，
LPO（相对于DPO）性能较弱的特点，不强求用于长距数百米数公里的传输，而是用于几米距离，降低能耗，降低成本，将LPO的低延时的特点充分发挥一下，在特定场景里找到很好的适应性。
