2024OFC，剑桥和华为欧研所合作的一个硅光芯片的耦合结构，略写一下。
3D打印，Intel采用玻璃打印，剑桥则采用了光刻胶打印，用的是高折射率光刻胶，n162就是在589nm波长的折射率1.62，按曲线来看，通信波段的折射率~1.6，是比IP-S要更高折射率，用于制作波导和打印增材，后续覆盖低折射率材料做结构增强则可将IP-S视为低折射率包层。
这个打印结构属于片外耦合结构，不影响硅光芯片传统集成工艺。
打印包括了两个结构，一个是漏斗型的光纤插入机械定位及增强，锥形漏洞前端250μm直径，方便剥离涂覆层后的裸纤插入，后端130μm直径略大于光纤外包层直径，用于固定输入光场。
第二个结构是一对儿透镜。
这俩结构是分别打印，后期手工对接而成。
采用双透镜方式，目的是支持边缘耦合。
之前他家在另外一个会议上也做过垂直耦合结构的试验，垂直耦合对于片上结构如果硅光一侧采用耦合光栅，则对角度和波长敏感，如果硅光侧不采用耦合光栅而是倏逝波耦合，则此结构依然对入射光的角度敏感。
剑桥采用双透镜，一个是波长不敏感，宽谱耦合，第二是通过改变两个透镜的不同曲离设计，还可以改变光场尺寸。
整个光路的反射依赖于树脂与空气界面的折射率差实现的。
小结一下
Y10T177 OFC2024的那些热词，AI、800G、1.6T，光模块、LPO、硅光、功耗
