信通院是工信部负责信息通信技术的战略、规划、标准化等工作的研究院，每年在光博会都会讲一些行业的技术与标准的进展。之前也写过很多，如
2021合集Y7T287 信通院：高速光模块标准进展
2023合集Y9T142 信通院高速光模块标准进展
今年信通院也有好几个报告提到不同领域的光模块技术进展，今天先写一个AI场景的。
Lightcounting在2024年中对以太网光学互联的带宽做了一个数据趋势表，随着AI产业的发展，AI光互联通信也开始逐步细分，从传统的以太网光模块用于计算的节点，衍生出以太网/IB的AI节点，以及NVlink采用光纤互联的节点，未来Memory之间的互联也会采用光作为通信载体。
~~，在《OFC2024 PPT合集》，我也整理了一些IB、NVLink、PCIe等节点之间的通信速率及厂家的观点。
对于AI应用，IMDD模块向高速发展，迭代周期明显加快，目前是基于100G/lane的技术形成的400Gbps、800Gbps光模块，且800G光模块数量超过400G。
1.6T的光模块技术预计今年年底头部厂家可送样，2025年成为商用起点年份。
同时，总体通信流量的增加，大规模组网，相干光模块的需求也是水涨船高，向大带宽发展。目前是128GBd进入商用周期，200GBd成为技术研究热点。
《OFC2024 PPT合集》，也写了一部分厂家相干模块或者相干调制器的技术细节，写了旭创等厂对于高速光模块的观点。
AI数据中心的组网，以胖树结构为主，模块数量数倍于GPU（DPU、CPU..）等芯片。谷歌目前是1.5：1，英伟达目前是2.5:1， 未来则会发展到10:1左右。
经过估算，GB200的GPU芯片，需要9倍光模块来配比。所以对低能耗与集成化需求十分强烈。
LPO，LRO、CPO都可以实现低功耗，这也是今年很热的几个词。
LPO虽然低功耗，但性能受限，2024年提出变体LRO的概念，用于提升性能。112G LRO初稿是2024年6月发布，224G LRO则预计明年初发布。
信通院引用了Arista对于LPO在OFC的演讲观点，其他家的观点大同小异。
CPO则兼顾低功耗与高性能，但是光电合封需要更高的集成度，硅虽然具有高集成度的优势，但是硅是半导体，对电信号的互联损耗和寄生效应不友好。
2024年，主流的CPO厂家开始采用TGV过孔的玻璃封装、TMV过孔的扇出fan out封装来实现高集成度及电信号低损耗大带宽的结构。
我详细写过博通、Intel、Marvell、Cisco、AMF...等厂的晶圆级封装工艺。
AI的组网需要大带宽高速光模块，推动了产业标准化工作的快速迭代。
另外，谷歌基于OCS的光交换可以实现速率兼容，低功耗等特点，已经开始商用，谷歌的mems OCS 136x136的结构，在2023合集以及2024的公众号写过很多，二维mems工艺，bidi光模块，光环形器，光纤孔板....
英伟达在OFC2024也做了光交换实验，收录在《OFC2024 PPT合集》。
