咱光模块或者电模块，是AI行业的一个配件，略收集几个数字吧。
现在的集成电路已经进展到5nm、4nm、3nm的阶段，看得见的是未来的2nm，采用更高精度的光刻，实现更高的晶体管密度，以及更低的功耗，更小的尺寸和更大的带宽。
所谓晶体管Transistor，其实不是个管，而是用半导体晶体技术来替代“真空电子管”的延续性叫法。
现在的AI用到的算力芯片，GPU、TPU...xPU，与HBM高带宽内存芯片，采用CoWoS工艺封装。这是台积电的多芯片封装工艺的缩写。
在未来的CPO光模块，硅光集成的光芯片与电芯片的多芯片封装，也会用到CoWoS
略收集一下代价价格，留存记录一下。
工艺节点精度越高，晶体管导通截止的沟道长度越短，工艺越复杂，价格也越贵。
另外呢，像英伟达这种占比很大的超级大客户，供应链的议价能力也越强。
供需关系决定的，供应商的产能受限时，价格会上调
