前言
这几天写了一点点DAC、AEC的内容，之前呢写过数百篇基于硅光的CPO的内容。写过十来篇基于VCSEL的多模CPO。
在元旦的时候，有问我对一组观点的看法，很冗长，其中一个对方提到“是选择铜缆模块还是CPO光模块.....”，针对这两类模块做了很长的分析。
~~，其实呢，铜缆模块与CPO不具备对比性。
铜缆模块的重点是铜，无论是DAC，ACC，还是AEC，是热插拔的结构，由于金属的趋肤效应与频率相关，在高速模块里传输距离非常短。
而CPO的重点是“封装”，采用了与交换芯片共封装的概念。CPO可以是铜缆共封装，可以是光缆共封装CPO，
而光缆CPO也可以细分为多模光缆CPO与单模光缆CPO，
多模CPO的激光器基本上选择VCSEL，单模CPO基本上选择硅光集成方案，而单模硅光集成CPO还可以细分为并行方案与波分方案，内置光源方案与外置光源方案，微环调制器方案与马赫增德调制器方案...
不同的方案，要解决的产业难题是不同的，并不能用同一个观点来笼统概述。
总的来说，铜缆模块DAC/AEC与CPO光模块要解决的是不同应用领域的传输，不是替代关系。
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基于硅光方案的CPO写了很多，而基于VCSEL的多模CPO则出现很早很早，遇到过一系列的问题需要解决，所以呢就没有大规模的商用。
后来有了硅光集成的思路，硅的可靠性要比VCSEL的GaAs材料好很多，当然硅光方案的CPO也有新的产业问题需要解决。
今天算是个考古文，写一个很早很早的多模CPO的可靠性问题、散热问题以及组装结构的思路。
IBM当初是找Finisar来做的多模CPO，当时呢也没有CPO这个名词，而是叫做板上光学OBA，或者叫OBO，也是后来COBO标准的一个思路。
另外呢，Finisar也几经收购，改名为II VI，又改名为Coherent，这个方案呢也一直在慢慢发展，《菲魅 OFC2023 PPT合集》还收录了他家多模CPO的进展，16ch传输30m，速率从56Gbps提升到112Gbps
VCSEL芯片的俯视图与剖视图如下，表面发光，幅轮结构降低RC常数，表面焊盘支持共面焊接工艺。
VCSEL有很多可靠性隐患，解决这个问题是增加了一组备份芯片，失效率可以降低三个数量级，
16通道设计，实际需要32个VCSEL，分成四组
光芯片包括发射激光器VCSEL，以及收光的PD，都是四组，支持16通道的收发。
光电芯片置于玻璃基板上，然后把芯片侧翻面，玻璃向上。玻璃可以透光，这解决的是测试问题。
玻璃还是很好的绝缘介质，可以实现电信号布局，解决了信号线布局问题。
把VCSEL剖视图与玻璃基板放大，这就是COG封装，激光器chip，探测器PD chip，Drvier chip，TIA chip，都焊接在玻璃板上。Chip on Glass，简称COG
玻璃可以解决电路和光路测试问题，但是呢，玻璃的劣势是导热系数很小，所以会配备上部与下部的热沉。热沉一般选择铜，或者是钨铜。
底部热沉挖槽避让光电芯片的高度，且支撑玻璃板，顶部热沉则需要开窗，让光路畅通
然后呢，加上CPO的外壳，外壳把金属簧片、透镜组件组装起来，顶部还有一个盖板，用来固定插芯。
光纤则采用可插拔结构，方便组装、测试，以及提高良率，并支持后续的维修更换。
光引擎与系统PCB板，采用了一个LGA插座，也支持热接触，方便后续的维修更更换。
CPO外壳里边装了一个几字形的金属簧片，用来固定光纤阵列插芯与透镜的。
继续拆解，透镜最早期用的聚合物的PI材料，后来考虑用减薄的金属透镜。
MT插芯与透镜固定后的顶视图与底视图，
我没找到IBM对透镜具体光路的描述，按照前文Finisar与IBM的描述，透镜是一体注塑成型，如下光路都可以的。
