配合光模块接口的一个无源光学器件，活动连接器，用的非常多。
活动连接器与光模块的光学侧的接口，通常是经过标准化的过程，形成行业通用的物理与性能接口，实现多厂家可互操作的目的。
当然，标准化的过程是一个形成产业共识的过程，一些新的结构也有可能经过一段时间后，被标准吸收容纳形成行业互操作规范。
互操作的目的是降低产业成本，产业链可以被拆分成多个环节，对于标准化接口，同一个产品即使由不同厂家制造生产，也可以实现通用。
类似咱们用的手机充电线，电脑的USB接口等等，都是行业规范型接口。
介绍几个常用的活动连接器，后面也介绍一点新型接口。
FC，叫套箍连接器，类似拧螺丝的固定方式，外壳是金属，结构很稳定，在很多场景使用，但是成本较高，且不适合斜面APC接触，在光模块现在常用接口里用量是比较少的。
SC活动连接器，广泛用于PON的场景，这个名词呢，叫做用户连接器，陶瓷插芯外径2.5mm，最重要的特点，就是大，简单，坚固，非常适合普通老百姓的固网接入的使用。
LC的个头比较小，在数据中心光模块，5G基站光模块....，用的非常非常的多。
LC是贝尔实验室的设计，贝尔实验室后来变更成Lucent，所以LC的L就是朗讯的公司名字，后来形成行业规范接口，在光模块里经常见到。
LC的连接器，陶瓷插芯比SC小，只有1.25mm，是一种推拉式闭锁结构，小而精密，当时，十分适合S（small小型）FP小型化光模块系列。后来沿用到现如今。
到了400G时代，就有了CS接口，插芯兼容LC的1.25mm直径，但经过改造后，整体结构降低40%，是扇港设计的。是LC的插入容量的两倍。用于QSFP-DD，后来也可以用在OSFP等光模块里。
扇港还有一个SN连接器，同样兼容LC 1.25mm的插芯尺寸，但连接器的结构更小
在QSFP-DD的光模块插入密度是LC连接器的四倍，这些结构纳入了QSFP-DD的规范里。
与SN密度一致的，是MDC，US Conec设计的连接器，也是支持LC容量的4倍连接
连接器与连接器，连接器与光模块，前面几个类型用的多是陶瓷插芯，就是陶瓷体里边固定毛细光纤，用于对接建立光路。
由于端面的粗糙度、灰尘污染等，会存在端面的光学反射，影响光信号的传输。
所以连接器里会放置弹簧，保持光学接触力。
常见的接触端面，比如SC连接器用PC、UPC或APC，比如LC连接器也可以用PC、UPC或APC
PC，就是物理接触的意思，就是实打实的“挨着”，让光纤端面有效建立连接。
可但是，有几个问题会导致接触不那么结实，比如陶瓷插芯端面粗糙度，比如连接器端面有灰尘，因为单模光纤的直径才9-11μm，灰尘的颗粒度PM2.5是2.5μm，PM10是10μm，相对来说灰尘颗粒挺大的。还比如端面陶瓷永久后的划痕碎裂导致的凹凸，甚至是陶瓷与光纤热膨胀系数不一致导致的光纤凹陷或凸起....
这些都会导致连接器的端面反射
UPC可以缓解端面反射的影响，陶瓷插芯前端面做成球形，以保障光纤前端面的有效接触。
还有现在用的挺多的APC，角度物理接触，让光纤的接触成一个约8°的斜角，这个是抗反射的设计。即使是接触面有了空隙，产生反射，可依靠斜面将大部分的反射“移到”主光路外，降低对信号的影响。
APC的抗反射能力更强，UPC次之，PC再次之。
刚才写的是单光纤的连接器，就是一个插芯里只有一根光纤，这根光纤可以是单芯光纤，也可以是多芯光纤。所谓的多芯光纤是一根光纤可传输好多个波导芯，依然是一根。
多跟光纤的连接器，一般用MPO，有的时候呢，也习惯称为多芯光纤活动连接器，这个说法和上一个说法略有不同的背景，这个多芯，通常是多跟光纤，每根光纤一个波导，合起来有“多”芯。
产业里常提到的MTP，是USConec产品，意思与MPO一样。
MPO/MTP连接器里边，会用到MT插芯，这种结构常用于多模光模块，外部的插芯圈套呢可以用低成本树脂材料来做，也可以用陶瓷玻璃等热膨胀系数较低的材料来做。
早期的MT插芯，光纤数量8、12、16...，通常用物理接触方式来进行。
物理接触呢，光纤的阵列越多，接触面的粗糙度、材料凹凸变化等等，对于总体的插入损耗、端面反射，就影响很大了，弹簧力也会要求越来越大。
近几年开始走向非物理接触的方式，来支持24......72纤阵列的MT插芯。~~~，3.2T光模块的规范，已经定义到72光纤了。
非物理接触，一种是制作一个空气隙，其中一侧端面镀增透膜（抗反射）。另一种就是MT端面加透镜。
空气隙的非物理接触。
加透镜的非物理接触
加透镜，非物理接触，阵列式，MT插芯
除了标准化的，也有一些目前尚未纳入标准体系，新型结构的研究。这是搭扣式的低成本树脂材料的活动连接器，内置转折透镜，非物理接触
比如依靠硅V型槽而非常见的引导销的活动连接器
前端面装有透镜，非接触，扩束，低插入损耗
通过钣金件扣紧固定
