802.3定义了很多测试点，模块端输入电信号侧是TP1，光输出是TP2，光接收点是TP3，电信号的输出点是TP4。

简单理解就是信号输入端TP1，传输媒介输入端是TP2。

光模块与电模块的通信传说介质不一样，所以TP2的定义不同。

TP1，是被定义成测试板的电信号输入端。光模块DSP芯片信号输入端是TP1d。这中间包括了测试板的PCB布线、连接器、模块内部的耦合电容以及内部布线等损耗。

TP1a，是主板侧测试板的输出接口。

系统真正与光模块端的连接，是系统给光模块信号输入侧是TP1，但如果要测试的话，需要断开系统与光模块，就有了测试板，主机侧的测试板是HCB，模块侧的测试板是MCB。

在高速连接时，测试板的各种性能需要做一致性测试条件的定义，并且后续需要将不必要的损耗去掉。测试点看到的性能参数，与实际应用时的性能是不一样的。测试环境引入了很多额外的劣化。

铜缆的TP1与TP2的定义与光模块不同。因为物理传输介质的差异。

对铜缆而言，主机侧的测试板出来就是TP2了的。

TP2属于物理媒介的输入点，对光模块来说是光信号的输出点。但对电缆模块来说，没有光电转换。

上图铜缆的损耗是从TP0d划线的。

TP0是芯片封装引脚端的起点，TP0d是芯片信号输出的测试点。

光模块的TP1a，铜缆的TP2，都包括了HCM的测试板损耗。