Intel前两天发表他家的光模块进展，目前随着产业趋势，演进到1.6T光模块，支持交换机容量51.2Tbps及以上的应用。

1.6T光模块，采用200G/lane的速率，单位能耗约17pJ/bit，换算一下的话，光模块功耗约27W。

1.6T光模块的封装选择OSFP，

看Intel的图，1.6T 2DR4（也就是DR8）选择双MPO光学接口。

我用Y11T60 AOI OSFP 双MPO的一个结构案例中的立体图，来示意一下双MPO的OSFP结构

内部结构图如下，采用200G/lane的MZM调制器，Intel研究MZM与微环调制器都很深，微环的功耗虽低，但热敏感，制造复杂。

发货的产品中选择MZ调制器占比很大。

Intel累计出货硅光芯片达到800万只，

采用的InP与硅光基于300mm晶圆的亲水键合技术，已出货的硅光产品中，包括了3200万只以上的硅光芯片上集成激光器。

硅光集成调制器与激光器，相比较传统的EML方案，后期的光学封装工艺难度降低，且分立元件之间的光路稳定性提高。

传统的EML封装，光纤、隔离器、EML、透镜组，基本是分立器件，通过胶粘、键合等工艺组装后，由于其吸水性、热膨胀系数差异性、设备精度....，会造成后续过程中的光路偏移等十分普遍的现象。采用硅光集成方案，光路稳定性得以提高。