3月29日热点技术之：CPO与LPO；硅光与薄膜铌酸锂；铜缆模块与光模块；IM-DD与相干

上周做了四个热点技术的分析，下一期是在6月21号。排了四个对比

做光模块的人，单模多模的区分由来已久，有时候会存在交叠区间，比如将单模激光器用于多模通信。

6月份把这个对比做一期分析。

Y9T196 旭创 单模多模光纤适配光模块（2023合集）

比如同样的VCSEL，同样的速率，同样的调制格式，但传输距离不同。

同样的800G光模块，单模多模的差异挺大。

再一个呢，就是波分的人对C波段很熟悉，数通的人对O波段很熟悉，这两个波段相比于E/S/L/U而言，O/C是光通信的必争之地。但当只有它俩的时候，则选择的重点就不一样了。

还有WB与FC的竞争关系，高速光模块厂家在考虑将FC引入成平台型的工艺。比如硅光芯片可选择WB，也可以选择FC，都有不同的厂家在做。

激光器，探测器等等，既有WB工艺，也有FC工艺，不同厂家选择不同的工艺路线，考虑的重点也略有差异。6月份我将二者对比在一起聊聊。

常见的气密封装里，有TO，也有BOX，用的厂家也挺多的。

TO里用到了玻璃，BOX里用到了陶瓷，这些材料的特性略有差异，应用的场景也有所不同。

ok，预热一下....，这是我今年的任务。