2025OFC，NVIDIA在Workshop提到基于Nvlink5的铜互联技术。

在提到AI算力组网时，会用到一个scale out和scale up的词儿，这俩词儿呢都是说扩大算力规模。

通常up指的是节点内的扩容，比如芯片更小多放芯片，叠摞更多芯片，更高的传输速率....，节点间的信号传输距离较短，虽然电缆的传输距离不长，够用在节点内部互联的。

out一般指的是节点间的扩容，用多个节点进行组网，因为节点间的传输距离更长一些，选择光通信的比例就增加了。

3月29日我聊过一期热点技术，关于铜缆模块与光模块的，里边提到了二者的不同之处，以及大量的200G电信号处理的难点。

在短距离互联里，看到很多的射频信号铜缆。

现在的铜缆，有支持PCIe的，也有支持Nvlink的，其实二者属于相伴而行，Nvlink是英伟达的私有协议，速率比PCIe更高一些，支持更大容量的信号传递。主要用于GPU之间的大容量互联。

我略总结一下，PCIe的代际速率，Nvlink的代际速率。

2025年，光学信号走向200Gbps APM4，电缆信号同样也走到200Gbps PAM4的Nvlink5时代。

如果用Nvlink5，来组网NVL72节点，则从原来的两柜优化到一柜即可。

18个Nvlink的交换芯片，与72个GPU芯片，都可以放到一个柜子

这一个柜子，依然是18个计算托盘，9个交换托盘。只是每个交换托盘里有俩Nvlink5的交换ASIC主芯片。等于一个托盘俩交换机。

整个的电缆信号速率，从之前的100Gbps，提升到200Gbps PAM4，电缆长度长度最短支持190mm以上，最长不超过925mm（大约1m）。

单柜NVL72，里边有4个电缆盒，每个盒1296根双轴射频电缆，总计5184根射频电缆。

电缆型号，30AWG比较轻，但射频损耗较大，如果能满足连接长度，就选轻的30AWG，如果性能不足，那就选更重的26AWG。

这二者属于性价比的权衡。

Y11T86 NVIDIA在GTC2025提到AI从生成式走向代理式，

提到未来的Nvlink的发展趋势的时间表。NNL576的576 GPU芯片更大规模的组网，也许就用到了每lane 400Gbps的信号。

这个400Gbps说的是纯业务信号，考虑到各种插入码型，如插入FEC等各种校验码等，实际速率可能为448Gbps，说可能而非一定，是因为插入码型导致的实际速率有差异，如FEC，有很多类型，码型的插入比例也不一样的。