在《光通信技术动态与案例-Y10卷》的135-170页，写了2024年字节、Meta、华为、科大讯飞、海信、谷歌、Arista等厂家对于LPO的看法观点。

2025年也有一些LPO的动态

Y11T54 字节跳动 224Gpbs C2M 射频信号研究

Y11T53 用于CEI-224G-PAM4-Linear系统芯片封装建模

Y11T146 LPO MSA成立并更新电连接损耗规范

Y11T149 思科对LPO的看法以及验证

6月2号我要试一试腾讯会议，大约一小时，就选了LPO作为一个聊天的主题。今天再写一下锐捷在海思光电子研讨会提到的LPO状态与趋势，算产业动态。

锐捷总结的线性架构的优缺点，LPO与CPO目前都是线性直驱的方案。

基于单lane 112G PAM4的标准在昨天写过的，OIF和MSA都做了定义。LPO MSA在3月份发布了基于112G速率的1x，4x，8x的500m传输并行单模的标准。4月份启动了下一代FR4波分复用的LPO标准化工作。

OIF继112G linear落地之后启动了224G的技术讨论工作，也有了基线提案的讨论。LPO MSA也随之启动了下一代速率的技术讨论工作。

之前写过带DSP的常规单lane 224Gbps的802.3dj的标准化进展，其C2M的损耗是32dB，而这个损耗很大，对于LPO而言没有DSP（及Retimer），性能受限，目前的die to die基线目标是22dB的插入损耗。

这是锐捷总结的2025年的状态，认为早期潜在的风险与难题在不断的优化，逐步夯实了产业化基础。

未来的一些技术方向，

锐捷提到单模VCSEL的LPO，这个800G 单模VCSEL的LPO收录在《OFC2024 PPT合集中》，单模VCSEL技术进展也收录在《光通信技术动态与案例-Y10卷》第352-355页。

锐捷提到的用Linear的光学方案用于AI的互联，其时延是小于Retimer方案的AEC的。Linear光学用于AI Scale up/Scale out的时延评估，之前写过的有macom等厂家分析数据，10m距离满足64ns的时延限制。也写过1.6T硅光方案的Linear LPO封装结构，硅光具有高可靠性的优势。

周一聊天。