6月21号有四个对比分析，我已经写了三个议题的前言，
之前的内容呢写的老长老长的，一说话就收不住的节奏，今天把TO与BOX的前言略写几个字。
TO与BOX从外观上来看，一个是圆形的一个是方型的，现在的TO也有了一些椭圆形结构。
BOX，就是直译，方盒，以前还有叫butterfly的，引脚像翅膀一样两侧展开来。
TO呢，则是借用的名词，是几十年前用来封装早期半导体的密封罐的结构，叫晶体管外型Transistor outline，后来用于光学芯片封装。
在光学芯片封装时，遇到最多的场景是光芯片的光轴通常与TO帽上的透镜以及光纤的光场是“同”轴分布的，有时候咱们顺嘴就把TO与同轴等同起来，认为TO就是同轴。
其实也有不同轴的TO，举一个例子，如卧式EML封装，透镜的光轴是垂直的，EML的光轴是水平的，二者需要一个棱镜来转折光路。
高速光模块用的越来越多，为了降低RIN，高速探测器也越来越多的在TO内部采用了偏轴处理。
TO也好，BOX也好，在咱们光模块里，都可以用于激光器的封装，也都可以用于探测器的封装，二者基本都不用于硅光芯片的封装。
一些区别
在与TO空间较小，用于单颗激光器的封装，单颗探测器的封装，极少数在一个TO里边放两颗芯片的。而BOX空间大，可以用于四颗八颗等多个激光器多个探测器。还有复杂锁波的可调谐激光器等等，也会用到BOX。
由于集成硅光芯片，集成的薄膜铌酸锂芯片，集成的InP的芯片都比较大，很少用TO。
硅光芯片可以钝化，也不用金盒BOX，Inp用BOX的比较多。
二者也都可以用于气密封装。
但采用的气密设计思路是不一样的。
TO与BOX除了气密封装材料的选择不同，还有很多其他的差异。
今天走一下简约风格，先去整理我的PPT了哈，有需要可联系菲魅，18140517646