有一个询问比较集中的问题，“CPO与光模块的关系”，略聊几句。

先说什么是光模块，通常指的是具有光电信号转换以及电光信号转换的标准化模块，英文Optical Module，或者是Optical Transceiver Module。

收发器Transceiver，Transmitter 与Receiver，有时候也简称TRx，这个词也经常用来表述为光模块。

光模块是一个大类，在咱们行业有着三十年的历史，也形成了各种各样的标准，标准用来确定光学接口外型，电学接口外型，以及光学技术指标，电学技术指标等。

这个光模块的标准，更是以最常见的“金手指”热插拔光学接口居多。

什么是CPO？ Co-packaged Optical，共封装光学，这本质上是一种封装工艺的描述，在产业里特指光电转换功能模块与系统主芯片的一体式封装。

CPO也是有标准的，看一段描述，如果只说CPO，那么指的就是采用了CPO光学模块与主芯片合封后的“系统”。

如果是CPO Transceiver moudule的话，就是指光模块中一类特殊的产品，用于CPO系统的光模块。

用于CPO系统的光模块，与我们常见的光模块不同。

产业用的最多的光模块，距离主系统芯片比较远，芯片chip到模块Module之间的电信号损耗随着频率的升高而不断增大，C2M损耗越来越大，大到我们需要DSP等复杂的数字芯片去处理射频信号的劣化。

如果把光模块与主芯片封装在一起，就大幅度减小射频损耗，但ASIC芯片周边面积有限，布局不了传统光模块。

ASIC叫专用集成芯片，比如switch交换芯片，比如GPU算力芯片等等，都可以称之为某类ASIC。

CPO共封装，降低射频损耗，又无法使用传统的光模块，产业就定义一类用于CPO系统的小型化高集成度的光模块外型结构，叫做CPO光模块。

CPO，是指共封装系统。

CPO光模块，是光模块大类中的用于CPO系统的一小类光模块。

这就是CPO，光模块以及CPO光模块的区别。

继续拆解，在提到CPO时，还经常有用到一个词，光引擎。

光引擎是指具备了主要光收发功能的半成品。把光引擎、光源、软件、外壳都组装好后就是一个完整的符合标准的光模块了。

这是光引擎与光模块的区别。

CPO与硅光的区别。硅光是一种技术，可以用于普通常见的光模块，也可以用于小型化的CPO光模块。

普通光模块内部空间较大，可以选择硅光技术，也可以选择非硅光方案如EML、VCSEL等其他技术路线。

但CPO光模块空间有限，需要小型化与高集成度芯片才能将光学收发器布局在ASIC芯片周边，这就导致CPO光模块绝大部分厂家选择硅光集成路线，也有一小部分厂家认为基于VCSEL的多模光通信也可以用来做CPO光模块。

CPO光模块基于硅光集成技术的标准已经发布，英伟达等厂家也宣布此类路线的产品路线图。采用VCSEL的多模CPO光模块仍处于产业研究与探索过程中。

CPO光模块除了常用硅光集成技术的光引擎，对光源也分了内置方案与外置方案，产业选择外置ELSFP方案的比例更大一些。

简单梳理一下CPO与光模块的关系。