主题：DFB、EML、VCSEL、PD芯片封装
日期：2025年11月1日
时间：9:00-12:00
解读：菲魅匡国华
联系：18140517646（微信或电话）
议题：
高速DFB封装案例及常见的失效现象
大功率CW DFB封装案例及常见失效现象
高速EML封装案例及常见失效现象
高速VCSEL封装案例及常见失效现象
高速PD、APD探测器封装案例及常见失效现象
上周六聊了封装基板、封装工艺等对高频信号的影响，下周六呢聊一下DFB激光器芯片封装，比如大功率DFB对光纤的要求，对透镜的要求，对集成光学芯片的要求等等。
大功率CW DFB与硅光芯片耦合，可以用常规普通光纤，也可以用保偏光纤，还可以用多芯光纤，这些场景的差异也会聊一聊。
CW的功率很大，一些透镜会产生非线性效应，比如树脂透镜因改变焦点等等，聊一下原因。
CW功率很大，光路中遇到胶水，也有可能产生胶水被大功率烧蚀的现象，等等等等等。
EML呢主要关注射频带宽、电磁波的反射与高频信号回流。
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