主题：光模块之CPO共封装光学

日期：2025年11月5日

时间：19:00-20:30

解读：菲魅匡国华

目录：

• 热插拔传统光模块、LPO以及CPO的区别

• CPO的历史演变与未来趋势

• 硅光CPO、VCSEL CPO/NPO、μLED NPO

• CPO的晶圆级高密度封装工艺

• CPO的多光纤阵列的组装工艺及优劣势

• 用于CPO的CW光源类型及特点

随着AI产业规模越来越大，今年年初Nvidia公布了硅光CPO的技术路线，整个产业对CPO/NPO就充满了热情，也提出了多种技术路线。

在这三种路线中，硅光方案调制速率较高，LED是调制速率非常低，VCSEL速率适中。

硅光方案的传输距离最长，LED是最短，VCSEL适中。

SiPh硅光、VCSEL、LED这三种方案都面临与光纤耦合的多通道管理的难题，在这个方向上，偏振光纤，多芯光纤，成像光纤，打印波导阵列，聚合物波导阵列，剥离波导阵列....，一系列的方案就被提出来讨论与研究。

这三种方案，也都面临封装工艺以及电接口的压力。

周三聊一下。