主题：光学芯片气密性封装与非气密应用

日期：2025年11月12日

时间：19:00-20:30

解读菲魅匡国华

目录：

• 光芯片为何需要气密性保护

• 光芯片钝化与气密保护

• 光芯片的气密封装与非气密、半气密封装

• 气密封装几种类型、工艺与技术挑战

• 光芯片气密性检测

气密这个词，是光学芯片封装人的常用语，下周三晚上聊一下气密的几个方面，起什么作用，用什么材料，采用什么工艺，设计成哪种结构...等等。

有气密，也有非气密的说法，非气密并非芯片真的“不”气密，只是气密的环节发生的变化。

半气密的半，也挺有意思，封装后可以起到气密的效果，但也会漏气。

气密与“水”密是关联关系，气密还需要做阻水性设计，这二者的共同点是氧隔离。

气密对带宽有影响，射频信号/高速信号的气密结构与低速信号不同，除了考虑气密性，还需要兼顾射频特性，这对材料和结构的要求就变得更苛刻。

气密对光学耦合也有影响，气密材料的折射率界面对导致光路的变化，气密封装需要考虑光学面的回波、效率的变化。