正在整理这一期的PPT，大约包括如下内容

• Nvidia：下一代AI光学组网光学采用CPO共封装的优势

• Nvidia：下一代AI光学组网光学采用OCS光开关的优势

• Nvidia：下一代“窄而快”与“慢而宽”光学的差异及优劣势

• Nvidia 、Marvell、博通等厂对于PCIe采用光学通信技术的趋势及看法

• 1.6T光模块OSFP标准支持液冷模式

• Ciena：集成液冷OSFP光模块

• 台积电TSMC：CPO封装工艺路线演进及功耗

• 台积电TSMC ：高速微环调制器的带宽设计要素

• Nvidia：用于CPO的ELS激光器的非保偏光纤的验证

• 海思：硅光集成7.2T MZM调制器及1.6T 微环调制器方案

• 博通：硅光CPO 1500万器件小时可靠性验证

• Marvell： 6.4T硅光CPO引擎及102.4T交换机

• 旭创：关于硅光集成高速NPO未来发展趋势的看法

• Nubis：硅光集成 CPO技术发展与可靠性讨论

• Intel：硅光CPO的慢而宽设计

• Avicena：用于AI光学组网的μLED 方案进展

• NSC：用于AI组网片间通信的LED方案

• 用于AI组网的e-Tube塑料纤维的ARC电磁波导通信

• 三菱：110GHz带宽的EML封装工艺的变迁

• Coherent：高速EML进展

• POET：基于高速EML的Interposer封装的混合集成1.6T 2FR4 芯片

• Scintil：用于AI组网微环级联调制器的多波长硅光集成激光器

• 海思：用于AI组网微环级联调制器的多波长量子点激光器

• 元芯：用于相干模块的可调谐激光器进展

• 住友：用于相干模块可调谐硅光集成激光器

• 博升：单模100Gbps VCSEL

• Coherent：单模100Gbps VCSEL

• Coherent：基于VCSEL方案的多模NPO发展趋势

• 海思：基于VCSEL方案的多模NPO发展趋势

• 博通：基于VCSEL方案的多模NPO

• 高速以太网光模块的市场趋势

• 铌酸锂光模块的市场趋势

• 华为海思：540Gbps 硅基集成TFLN薄膜铌酸锂调制器

• 华为：400Gbps TFLN铌酸锂调制器传输验证

• 海信：400Gbps TFLN薄膜铌酸锂调制器验证及未来趋势

• 诺基亚：高速硅基TFLN薄膜铌酸锂调制器悬空波导工艺

• IMEC：硅光工艺集成TFLN薄膜铌酸锂的工艺流程

• IMEC：硅光工艺集成InP磷化铟激光器的工艺流程

• 长飞/领芯/微软等空芯光纤进展

• 旭创：100GHz大带宽硅光集成探测器结构

• IMEC：100GHz大带宽硅光集成探测器结构

• 海思：100GHz大带宽 C+L波段锗硅探测器结构

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还在整理中，周六见，可详询我同事：18140517646