主题：高速光芯片封装基板及光路耦合

日期：2025年12月20日

时间：9:00-12:00

联系方式：18140517646

议题

1、 光芯片封装基板特性：陶瓷基板、玻璃基板、硅基板

2、光芯片封装工艺对比：打线WB、FC倒装焊、SoIC系统集成...

3、光路耦合工艺分析：球/非球透镜、玻璃/硅透镜、准直透镜...

4、BiDi、FR4、2FR4等多波长MUX工艺及常用结构

5、封装基板对射频带宽与高速信号的影响

6、芯片封装的阻抗匹配设计

7、芯片封装的高频振荡控制及峰化设计提高带宽

8、高速调制器集总电极行波电极: I型、T型、L型、容性电极

主题：DFB、EML、VCSEL、PD芯片封装

日期：2025年12月20日

时间：14:00-17:00

议题

1、高速DFB封装案例及常见的失效现象

2、大功率CW DFB封装案例及常见失效现象

3、高速EML封装案例及常见失效现象

4、高速VCSEL封装案例及常见失效现象

5、高速PD、APD探测器封装及常见失效现象