盛合晶微是做半导体封装测试的厂，2022年收入16.3亿，2023年收入30.4亿，2024年收入47亿元。
半导体封装之前主要考虑集成电路，现在很多厂开始考虑CPO的光电共封装技术。
盛合晶微基于硅中介板Interposer可以实现亚微米的信号间距，采用有机RDL结构或嵌入式硅桥，类似台积电CoWOS-R/-L的先进工艺是开发验证过程。
高密度互联采用微凸块焊接工艺，可实现20μm的间距，采用混合键合工艺则可以实现极细<10μm的间距。 这两种3D封装工艺处于开发验证阶段。
盛合晶微在2022年后开始布局高密度光电封装，其中很大一部分的技术是与玻璃基板工艺相关的。 前些日子我写过一个案例。
Y11T359 盛合晶微：玻璃基板的CPO 3D封装工艺流程
光电CPO封装工艺路线是属于半导体的先进封装，Yole提供的一组数据，先进封测市场的增长率更高。
在封测市场，盛合晶微的IPO中提到2024年他家在封测市场具有1.6%市场份额。
