这是个广告，周六31号的议题。

广告结束。

闲聊几句产业看热闹的心态，挺有意思的。

这两年高速光模块很热，很多人开始关注一些新的名词，比如硅光，比如铌酸锂，比如μLED...

一部分人呢，对于某些产品十分看好，很期待，说起来都是优点。聊的都是具有什么优势，解决了什么痛点，未来的发展前景无比美好，应用场景十分广阔

还有一部分人呢对某些新的技术或者产品形态，则是嗤之以鼻不屑一顾，觉得那些人都在吹牛，画饼，瞎折腾。

实际上，产业的发展就是在这两部分人看似矛盾的心态中，不断发展的。

前一部分的人，看的远，是可以规划未来的目标与技术路线的。但是只有前一部分人呢，产业就真的停留在吹牛阶段。

后一部分是踏实落地的人，对于不成熟的新技术成为可以应用的产品，面临太多的技术瓶颈要突破，太多的工艺难点要突破，太多的制造成本要控制....，那是真累啊，勤勤恳恳兢兢业业的干活，面临的还有无法突破和落地的风险，那是心里真苦啊。

可但是，只利用成熟的技术生产既有的产品，就很难有产业进步，让咱老百姓还停留在二十年前的通信技术的时代，去上网/通话/购物...，我是不乐意的。

既需要有一部分人画饼去规划未来，也需要有很多人来不断的将蓝图落地成一代代的产品。

我们长久以来不断迭代经历这些客观规律，从光纤替代一部分铜缆，从激光器替代LED，相干通信应用，PAM4的规模化....，现在还是有这个客观规律。

硅光技术在落地成为产品的过程中，遇到各种问题，比如光学耦合的工艺，可靠性的问题，后期维护的问题，但是硅光技术在不断的遇到问题的同时，产业也有很多人在解决问题，优化性能。

CPO共封装技术也是这样的，提出共封装可以降低功耗，但在实现的过程中无比痛苦，现如今还没有达到当初设计的目标功耗，但是呢，这些年确实能看到发展....，从热插拔的~18pj/bit，到现在NPO/CPO的~5pj/bit...，在痛苦中慢慢披荆斩棘。

TFLN薄膜铌酸锂，同理，低功耗大带宽是当初的期待，产业落地的过程，遇到了很多非常具体的困难，怎么实现大规模的薄膜切割，如何控制薄膜不碎不裂，如何将薄膜与其他衬底高可靠的键合，如何设计电极且不引起自震荡，如何刻蚀薄膜铌酸锂的波导，如何控制铌酸锂中铌原子/锂原子/氧原子的原子比例，如何控制原子向外扩散.....，缓慢突破，艰难前行。

......

随着时间的流逝，遇到问题，分析问题，一部分可以将问题解决掉，一部分解决不了但可以用其他技术来补救，还有一些既解决不了也补救不了，产业甚至能尝试接纳这个问题，属于带病工作。

比如PAM4的调制格式会导致灵敏度劣化，ok，产业通过DSP补救了一些，强行提高发射端功率要求也是对这个事情的补救，同时，产业也接纳了这个困境，难就把PAM4用在数据中心内部（大多数2km以内），通信的范围有限，灵敏度要求并不苛刻，可以用PAM4，反过来产业的想法就是咱就别把PAM4用在通信范围较大的DCI（几十公里以上）、城域、干线等等这些场景。

闲聊几句。