4月11号上午。

这两年AI的热闹让光模块的市场预期一再上调，高速率的提高是我们已经知道的技术演进方向，观察一下产业的状态与进展。

随着这一波AI市场的光通信应用，行业里的一些技术如硅光集成技术，如薄膜铌酸锂TFLN的技术，开始随产业逐步成熟并商用。

随着产业的发展，CPO、NPO的封装形态也开始进入人们的视野中，CPO或者NPO与传统的光模块有差别，对于光学芯片的要求也有所不同。

随着CPO、NPO的这些新型结构的提出，采用硅光技术还是GaAs的VCSEL技术来制作CPO/NPO，也成为行业很热闹的技术对比与分析。

还有进一步的细分技术路线的产业较量，如硅光技术逐步演变成多个细分的技术路线，MZM马赫曾德结构属于一个细分方向、MRM微环结构是一个细分方向，EAM是第三个细分方向。

即使是同属于MZM的马赫曾德结构这个方向呢，再再被细分出纯硅MZM分支，硅与TFLN混合键合型MZM分支，硅与TFLN chiplet封装型MZM分支，InP材料的MZM分支，硅与InP亲水键合型MZM分支，氮化硅与TFLN混合波导型MZM分支....，诸多技术路线

当然，其他技术分支也有不断的细分

4月11日，我们聊一下AI大算力推动光模块/CPO引擎发展的技术趋势。一共三个小时，可详询18140517646