写过一点半导体封装厂对CPO的工艺探索的一些小技术点
今天再写一个封装厂的CPO封装工艺点。长电用弯曲微镜来优化硅光边缘耦合的案例。
硅光可用边缘耦合，也可以用垂直光栅耦合。边缘耦合很难支持晶圆级测试，但属于宽谱耦合，没有垂直耦合光栅的波长敏感性/角度敏感性等劣势。
台积电TSMC基于生产考虑，选择垂直耦合，并在不断优化中。
长电呢，这探索一种思路，通过硅光芯片凹槽，内置（或3D打印）曲面反射镜，可将边缘光转为垂直方向，由于无光栅，则避免波长敏感性。
通过凹面金属，或凹面镀金属等结构，可实现聚焦与反射的双重作用。之前写过的Senko、Teramount都属于宽谱反射型镜的设计。
之前写过的住友优化后的反射曲面镜，也是这种结构。
长电在去年布局了一个专利，光纤侧使用了双月型透镜。
刚好，2025年OFC，住友也展示同样的双月透镜。这个透镜需要利用空气界面，极易受到空气污染，且不能涂覆折射率匹配胶来增强固定结构。
住友2026年优化为镀金属的反射型光路，避免2025利用空气界面的劣势。
长电呢，2026年4月份公开的专利，同样也是采用金属反射界面。
硅光芯片的反射光路与光纤侧的反射光路，形成Z型结构，既具有边缘耦合的优势，也具有垂直耦合的晶圆级可测试性。
回到光纤阵列的FAU，用玻璃盖固定光纤，玻璃盖板需在光路转折透镜位置局部开窗，可降低光的回波。
硅光芯片与光纤阵列的光路结构如下。
硅光芯片Flip chip在CPO基板上，基板前端开U型口，放置光纤阵列单元。
最后加盖L型热沉盖板，用于芯片散热，并实现配置，降低翘曲。
下图右侧的硅光芯片下方有FAU（光纤阵列、V型槽基板、盖板），导致偏沉，用L型散热结构，可增强左侧配置，CPO重心回调。
写一点技术案例。
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