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Y11-2025年度

　

同步匡老师《光通信女人》公众号每日文章

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Y11T214 上诠：用于硅光芯片封装的FAU案例

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Y11T213 富士通那个“S”型SSC边缘耦合设计的结构

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时间：2025-08-01

Y11T212 博创：无热AWG芯片的机械补偿结构

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时间：2025-07-31

Y11T211 超大带宽高速相干光模块发展趋势

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Y11T210 华为 212G VCSEL传输验证

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时间：2025-07-29

《OFC2025 光模块/光芯片技术进展》之PPT汇编

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Y11T208 正源：4x200G EML 芯片的差分驱动封装结构

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Y11T207 光迅用于硅光引擎的可拆卸光接口

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Y11T206 50GPON产业规模预期以及下一代PON的主要技术路径

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Y11T205 新易盛1.6T 双MPO适配器的夹持结构

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