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Y11-2025年度
同步匡老师《光通信女人》公众号每日文章
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Y11T319 IMEC μTP工艺的TFLN或InP集成工艺流程，及与LaMP、FC工艺的区别
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2025-11-15
Y11T318 ECOC2025 光模块/光芯片技术进展
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Y11T317 Ciena 液冷OSFP光模块进展
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Y11T316 玻璃广泛用于气密封装材料的几个优点
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Y11T315 讯芸：硅光芯片垂直耦合FAU另一案例
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Y11T314 什么是Interposer中介板
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Y11T313 旭创：高速硅光模块的Flip chip工艺内应力处理
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Y11T312 用于Scale up的e-Tube塑料波导通信
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Y11T311 光学芯片气密性封装与非气密应用
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Y11T310 光迅：16x3.2T 硅光CPO方案
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