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数据中心光模块，4通道设计很常见，部分产品8通道，越来越多的模块也用到了硅光芯片。
硅光芯片，可以做合分波器、、探测器、调制器等内容
激光器的组装，可以是异质集成、也可以是flip-chip、或者是外置独立激光器光源。
Inphi、AOI、旭创等公司，也都有过小型的独立TOSA的设计，这是因为激光器的故障率比较高，单独封装有利于提高生产良率。
今天画几个图，看下mini-TOSA，TOSA是用来封装激光器的，常用的半导体激光器结构如下图
激光器需要一个MPD做闭环监控，通过测量背向光来监控前向光。点击可链接：Y6T264 名词解释：MPD，
这是一种平行贴装，侧面收光的，常用探测器
将激光器、背光管MPD以及陶瓷衬底组成的COC，置于mini TOSA的金属底座，前端开孔，放置耦合透镜。
激光器的工作电流，通过柔性板输入。
前端夹持尾纤，耦合后封盖
用不同的波长分别组装，由于是粗波分复用CWDM，不需要TEC，
点击可进入：Y6T172 CWDM、MWDM、LWDM、DWDM
全部倒扣在PCB板上，焊接柔性板，
最后尾纤通过V型槽，与硅光芯片耦合对准，完成模块组装。
Y6T33 硅光集成--无源耦合（含V型槽）
