硅光集成芯片,与激光器或光纤的耦合,主要有两大类,一类是边沿耦合,一类是垂直耦合。
前几天写边沿耦合的几个厂家方案,(略)
也写过几个垂直耦合的厂家方案,
垂直耦合的优势很明显,但劣势也很明显,对波长敏感,对入射角度敏感。
Google方案与Sicoya和Luxtera非常类似,只是解决了一个入射角度进一步调整的问题。
是在激光器的封装基板上,刻蚀一个长一点的V型槽
激光器烧结在平面,可以是正贴,也可以是flip-chip 反贴,计算好高度就行。
在V型槽上放聚焦透镜,透镜的中心轴线的高度与激光器的出光轴高度相同,这是通过V型槽的角度、开口深度与透镜的半径决定。
另外在前端加了一个玻璃圆柱,圆柱的前端贴45度反射棱镜,将激光器发光的光路从水平转为垂直,(这个转折与Sicoya和Luxtera相同)
区别在于玻璃圆柱可以旋转,带动前端的45度棱镜也旋转,就能起到调整入射角度的工艺问题。
激光器组件与垂直耦合光栅的相对位置如下所示
沿着黄色平面调整激光入射角度,找到损耗最低的最佳位置,固定圆柱玻璃即可。