Y7T49 Ranovus硅光引擎与TE插座组成的CPO

更新时间：2021-02-18 09:02:37 阅读量：1699

以前写过Ranovus在2020年的co-packaging共封装CPO 16个3.2T光引擎组成的51.2Tbps的交换机。

他家是用TE做的引擎插座，今天略解释一下组装结构。 组装好的3.2G引擎如下

光引擎通过一个插座，用簧片固定在CPO的基板上的，簧片顶部开口，漏出引擎散热鳍。

插座是弹簧式的电触点，与引擎底部接触，簧片提供压力。

CPO基板，是先焊接交换芯片，然后组装底座

3.2T的光引擎，随时可以与底座连接，具备类似热插拔的作用。方便后期维修。

CPO组装好后，如下图

就是我们看到的Ranovus他家的宣传图，

CPO还要继续放在交换机的PCB板上，TE家的CPO插座也是簧式触点，用一个方型的簧片式结构，起到压力电接触的作用，同时簧片设计与16组光引擎的散热鳍接触，起到热通道的另一个作用。

下图是CPO与交换机PCB组装图。

总的工艺流程，ASIC交换芯片与CPO基板连接，固定光引擎插座，光引擎置于插座上，由U型簧片下压并电接触。 完成CPO组装。

CPO与交换机主板连接，也是有方形簧片将CPO基板置于交换机主板插座上，下压电接触。 完成交换机组装。