CWDM4,粗波分复用,旭创家用TFF的z block,Y6T267 名词解释:Zblock
Y7T60 解读旭创第三个750微米间距Zblock与250微米间距探测器的光学处理
Y7T59 解读旭创第二个750微米间距Zblock与250微米间距探测器的变焦透镜组
Y7T58 解读旭创一个750微米间距Zblock与250微米间距探测器的光纤扇出
接收端其中一个方式是封装在陶瓷L型的长边,PCB掏空留出探测器和TIA的位置,前几天写的。
L型的短边,则是做发射端的,光学部分在氮化铝陶瓷上,热膨胀系数小,高低温引起的单模光学路径变化小,且导热。 四个不同波长的激光器COC组件置于陶瓷基板上,通过TFF的Zblock进行合波,再通过一个棱镜将光路汇聚到光接口。
激光器与PCB组装后,用金丝键合,建立电连接路径。
把L型陶瓷的发射部分放大,四个coc置于一个小的陶瓷台阶上,为的是水平光路与zblock对准,且与PCB高度相当
局部放大
再放大,激光器、MPD和准直透镜可以置于一个基板上,陶瓷基板或者硅基板,硅基板的好处是能做深度刻蚀,装个透镜,装个背光探测器都方便,劣势是热膨胀系数比氧化铝和氮化铝陶瓷略低,且硅是半导体,有电磁损耗。
Y6T276 25G与10G 硅基板不同,也提到在硅上附着一层氧化硅绝缘物,来做射频优化。