Y7T70 旭创高密度贴片的子母PCB板设计

更新时间：2021-03-11 10:03:17 阅读量：884

PCB，是多层线路压合而成，可以通过更多层的设计来实现更复杂的电信号的连接

但传统工艺，芯片、电阻、电容等等，只能贴在顶层和底层

整体元器件的布局空间是个很让人头疼的事儿。

而且，更高速的模块，比如400G，现在的通道数还多了，以前也许是4通道，现在的8*50G，那就得预备着8个通道，光学器件多，也要空间，电芯片也多了，也要空间，速率提高了，还得增加个DSP啥的，还想从以前的光和电的空间里再压榨一下

可光模块的结构总体有限，不会因为你想要空间，就给扩大的，光模块的趋势是越来越小，越来越小

光学，想办法一摞摞的开发纵向叠加，或者用硅光集成多个功能，降低布局压力。

电芯片，同样的，也从带封装芯片到无封装的Die，COB了一部分，还是不够。

旭创提出的子母板的设计，用导电异方胶做高密度的高度芯片堆叠。用这个的最大好处是，焊盘的密度更高一些。

Y4T302 高速模块的柔性板焊接--异方性导电锡胶

在多层柔性板，做表面芯片贴装和电路设计，且让柔性板弯曲，呈现一定的高度，用来给底部的PCB留出空间来。

或者，直接用引线框来做更高密度的芯片贴装，在需要子板的空间，把电连接的焊接引脚高密度四面分布

贴装引线框，通过过孔来做信号的上下连接，就是常规的PCB多层工艺即可，当然用贵一点的陶瓷高频板或者硅基板更好。

引线框，既起到高度支撑作用，中间预留出主板的芯片位置，又起到纵向电连接的作用，和子板焊接即可。

这样等于扩充了电芯片的布局空间