Y7T77 海信 QSFP DD 的EML激光器封装
从光模块开始拆解
海信家100G模块内部，光电结构如下
用于数据中心，非气密封装，器件外壳不密封，做L型开口，便于激光器COC与PCB做金丝边缘键合
Z block与透镜、激光器COC、背光探测器，布局比较宽松
QDD，光路略作了调整，基本框架结构与Q28类似
Z block与透镜的间隔缩短，总体小型化，侧面不开口，做气密与非气密的兼容性设计，BOX尾部放陶瓷做气密，不放陶瓷，开口则可以与PCB对接。
背光探测MPD，则置于EML的COC上。
因为EML是EAM与DFB的集成，EAM的温度系数，与DFB的温度系数不同，所以业内有两种方式，一种是非制冷，另一种是制冷，
技术指标宽松的，可以不放TEC，指标严格的，就需要放TEC来对准温度。Y6合集的P412、413页有解释过原因。
如果放TEC，透镜和COC之间常做热隔离，原因在Y7T38写了，咱们的一贯思路是写过的不赘述。Y7T38 TEC热隔离
继续放大，将其中一路COC取出， COC，chip on carrier，就是EML芯片、背光检测芯片这俩chip，置于高导热的carrier上，比如氮化铝陶瓷/氧化铝陶瓷/硅基板等。
EML侧边的三个元件，因为没有公开资料可查询，我的猜测是做高频EML的阻抗匹配与端接，昨天写了传统思路与优化思路，Y7T76 海信 高速EML COC 高频优化
被光管，则是侧入射，业内常见的侧光敏面的探测器，有斜面有曲面的。
高频carrier上电极分布如下，MPD的正负电极，EML中DFB的正负电极，都是低速应用，排布的阻抗要求不高
但，EAM的电极是高速信号，carrier的的信号按照GSG的共面波导设计，且设计阻抗端接区，做高频信号的吸收，降低反射导致的性能劣化。
COC与电路的连接，需要特别处理，旭创的处理思路在Y7T68 旭创COC与PCB高频电极设计
海信的处理思路，之前也写了不赘述，在Y6的第484页。
继续我们的技术解读，2021-3-20号全天，气密与非气密封装、高速探测器、光模块产业链，咱们客服18140517646